集邦科技旗下DRAMeXchange认为，在日本强震打乱供应链，且电脑制造商即将为欧美返校需求备料下，3月下旬DRAM芯片合约价涨幅逾3％，预期涨势将延续至4月。

行业研究机构DRAMeXchange周二指出，日本东北大地震冲击，造成半导体上游原物料短缺，尤其是信越化学业的福岛白河厂与SUMCO的山形米泽厂的停工影响最剧，保守估计全球矽晶圆产能将减少20％-25％左右，而分区限电措施使得工厂复工日期仍难以确定。

新闻稿称，DDR3 2GB价格自16.5美元上涨至17美元，涨幅约3.03％，而DDR3 4GB价格则由32美元上涨至33美元，涨幅亦有3.13％。

“虽然日本地震震撼全球，但从笔记型电脑市场来看，日本仅占全球市场的5％左右，加上紧接而来的欧美返校需求，PC-OEM厂势必积极备料，集邦科技预估4月合约价格仍将继续维持上涨的动能，”新闻稿称。

在日本于3月11日发生9.0强震前，台湾动态随机存取记忆体（DRAM）制造大厂——南亚科技即曾表示，DRAM价格已触底反弹，调涨3月DRAM合约价，且在供需求状况持续好转下，第二季价格将比第一季更好。

对于全球主要记忆体厂商在日本强震后的矽晶圆供应现况，集邦科技表示，供应商有五家之多的龙头三星几无受损，海力士及美光亦有其他供应商，影响不大。

至于尔必达916665。TW及其子公司瑞晶，由于供货大都来自于信越化学的福岛白河厂，已启动第二供应链，加上库存推估尚有一个月，将持续观察信越化学后续状况。

力晶不足部份则是将由其他供应商供应，南科与华亚科方面，矽晶圆大都由台塑与SUMCO合作的台胜科供应，亦不受日本地震波及。